电子
与客户建立紧密的策略联盟基础，提供优质的电子产品及客制化服务
全方位发展电子产业链，成为全球最主要电子零件供货商
本企业在电子产业的发展源自1980年代，从生产印刷电路板(PCB)、覆铜板(CCL)开始，一直延伸到上游材料，例如环氧树脂(Epoxy)、双酚A(BPA)、铜箔、玻纤布、玻纤丝等。为迎接电脑及网络世代的普及，1990年代即跨足到DRAM(动态随机存取内存)、硅晶圆等材料供应链之研发、设计、制造与销售，使本企业在电子产业的布局更完善。
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在科技日新月异的产业环境，我们以服务客户为导向，在亚洲、欧洲及美洲设立据点，并与各地区的客户保持良好的合作关系，应用从电脑、家电、通讯、工业仪器、航天军用等，走向人工智能、云端网通、车用、穿戴装置等产品。透过与伙伴们紧密配合，强化产品的研发，进而提供客户全方位的解决方案。
发展绿色科技，从产品的环保认证开始
身为电子产业公民联盟(EICC)的一份子，我们深知环境对人类生活之重要性，近年来持续投入生产制程的改善，以节能减碳为目标，积极投入环保产品研发并取得客户认证，例如、无卤材料、水性材料以及更高速度与更低耗电之产品，并遵循欧盟RoHS有害物质限用规范，我们导入无铅制程，去除供应链中有害物质的使用与排放、降低对生态环境的冲击，以符合环保法规及市场趋势。
重点项目
．开发应用于通讯网络、车用电子与物联网装置之产品。
．硅晶圆制造方面，提升12吋制程能力及市占率。
．DRAM制造方面，加速10奈米制程技术转换。
(台塑企业 总管理处提供，2022/12/31)
印刷电路板
日常生活中几乎所有的电子设备里都需要使用印刷电路板，我们致力于印刷电路板与IC载板之研发、制造及销售，客户遍及全球，同时企业内有专业碳化钨微型钻针制造商，专精于电路板厂商使用之钻针。
半导体
垂直整合半导体产业，从上游台塑胜高公司硅晶圆制造至南亚科技公司DRAM研发、设计、制造与销售，再至福懋科技公司的IC封装测试，台塑企业展现了卓越的产品研发能力及低制造成本优势，致力提供高质量、先进的半导体产品及服务。
