全方位发展电子产业链,成为全球最主要电子零件供货商

本企业在电子产业的发展源自1980年代,从生产印刷电路板(PCB)、覆铜板(CCL)开始,一直延伸到上游材料,例如环氧树脂(Epoxy)、双酚A(BPA)、铜箔、玻纤布、玻纤丝等。为迎接电脑及网络世代的普及,1990年代即跨足到DRAM(动态随机存取内存)、硅晶圆等材料供应链之研发、设计、制造与销售,使本企业在电子产业的布局更完善。

 

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在科技日新月异的产业环境,我们以服务客户为导向,在亚洲、欧洲及美洲设立据点,并与各地区的客户保持良好的合作关系,应用从电脑、家电、通讯、工业仪器、航天军用等,走向人工智能、云端网通、车用、穿戴装置等产品。透过与伙伴们紧密配合,强化产品的研发,进而提供客户全方位的解决方案。

发展绿色科技,从产品的环保认证开始

身为电子产业公民联盟(EICC)的一份子,我们深知环境对人类生活之重要性,近年来持续投入生产制程的改善,以节能减碳为目标,积极投入环保产品研发并取得客户认证,例如、无卤材料、水性材料以及更高速度与更低耗电之产品,并遵循欧盟RoHS有害物质限用规范,我们导入无铅制程,去除供应链中有害物质的使用与排放、降低对生态环境的冲击,以符合环保法规及市场趋势。

重点项目

.开发应用于通讯网络、车用电子与物联网装置之产品。
.硅晶圆制造方面,提升12吋制程能力及市占率。
.DRAM制造方面,加速20奈米制程技术转换。

电子材料

建立一系列电路板上游的电子材料供应链,包括玻纤丝、玻纤布、铜箔、环氧树脂及覆铜板等生产工厂,充分发挥上下游垂直整合的综效。

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印刷电路板

日常生活中几乎所有的电子设备里都需要使用印刷电路板,我们致力于印刷电路板与IC载板之研发、制造及销售,客户遍及全球,同时企业内有专业碳化钨微型钻针制造商,专精于电路板厂商使用之钻针。

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半导体

垂直整合半导体产业,从上游台塑胜高公司硅晶圆制造至南亚科技公司DRAM研发、设计、制造与销售,再至福懋科技公司的IC封装测试,台塑企业展现了卓越的产品研发能力及低制造成本优势,致力提供高质量、先进的半导体产品及服务。

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面板

我们可弹性依照客户需求提供高色彩饱合度产品,灵活运用于车载面板、医疗面板、工控及穿戴式面板等。

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