電子
與客戶建立緊密的策略聯盟基礎，提供優質的電子產品及客製化服務
全方位發展電子產業鏈，成為全球最主要電子零件供應商
本企業在電子產業的發展源自1980年代，從生產印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)開始，一直延伸到上游材料，例如環氧樹脂(Epoxy)、丙二酚(BPA)、銅箔、玻纖布、玻纖絲等。為迎接電腦及網路世代的普及，1990年代即跨足到DRAM(動態隨機存取記憶體)、矽晶圓等材料供應鏈之研發、設計、製造與銷售，使本企業在電子產業的布局更完善。
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在科技日新月異的產業環境，我們以服務客戶為導向，在亞洲、歐洲及美洲設立據點，並與各地區的客戶保持良好的合作關係，應用從電腦、家電、通訊、工業儀器、航太軍用等，走向人工智慧、雲端網通、車用、穿戴裝置等產品。透過與夥伴們緊密配合，強化產品的研發，進而提供客戶全方位的解決方案。
發展綠色科技，從產品的環保認證開始
身為電子產業公民聯盟(EICC)的一份子，我們深知環境對人類生活之重要性，近年來持續投入生產製程的改善，以節能減碳為目標，積極投入環保產品研發並取得客戶認證，例如、無鹵材料、水性材料以及更高速度與更低耗電之產品，並遵循歐盟RoHS有害物質限用規範，我們導入無鉛製程，去除供應鏈中有害物質的使用與排放、降低對生態環境的衝擊，以符合環保法規及市場趨勢。
重點項目
．開發應用於通訊網路、車用電子與物聯網裝置之產品。
．矽晶圓製造方面，提升12吋製程能力及市佔率。
．DRAM製造方面，加速10奈米製程技術轉換。
(台塑企業 總管理處提供，2022/12/31)
印刷電路板
日常生活中幾乎所有的電子設備裡都需要使用印刷電路板，我們致力於印刷電路板與IC載板之研發、製造及銷售，客戶遍及全球，同時企業內有專業碳化鎢微型鑽針製造商，專精於電路板廠商使用之鑽針。
半導體
垂直整合半導體產業，從上游台塑勝高公司矽晶圓製造至南亞科技公司DRAM研發、設計、製造與銷售，再至福懋科技公司的IC封裝測試，台塑企業展現了卓越的產品研發能力及低製造成本優勢，致力提供高品質、先進的半導體產品及服務。
