全方位發展電子產業鏈,成為全球最主要電子零件供應商

本企業在電子產業的發展源自1980年代,從生產印刷電路板(PCB)、銅箔基板(CCL)開始,一直延伸到上游材料,例如環氧樹脂(Epoxy)、丙二酚(BPA)、銅箔、玻纖布、玻纖絲等。為迎接電腦及網路世代的普及,1990年代即跨足到DRAM(動態隨機存取記憶體)、矽晶圓等材料供應鏈之研發、設計、製造與銷售,使本企業在電子產業的布局更完善。

 

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在科技日新月異的產業環境,我們的我們以服務客戶為導向,在亞洲、歐洲及美洲設立據點,並與各地區的客戶保持良好的合作關係,應用從電腦、家電、通訊、工業儀器、航太軍用等,走向人工智慧、雲端網通、車用、穿戴裝置等產品。透過與夥伴們緊密配合,強化產品的研發,進而提供客戶全方位的解決方案。

發展綠色科技,從產品的環保認證開始

身為電子產業公民聯盟(EICC)的一份子,我們深知環境對人類生活之重要性,近年來持續投入生產製程的改善,以節能減碳為目標,積極投入環保產品研發並取得客戶認證,例如、無鹵材料、水性材料以及更高速度與更低耗電之產品,並遵循歐盟RoHS有害物質限用規範,我們導入無鉛製程,去除供應鏈中有害物質的使用與排放、降低對生態環境的衝擊,以符合環保法規及市場趨勢。

重點項目


.開發應用於通訊網路、車用電子與物聯網裝置之產品。
.矽晶圓製造方面,提升12吋製程能力及市佔率。
.DRAM製造方面,加速20奈米製程技術轉換。

電子材料

建立一系列電路板上游的電子材料供應鏈,包括玻纖絲、玻纖布、銅箔、環氧樹脂及銅箔基板等生產工廠,充分發揮上下游垂直整合的綜效。

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印刷電路板

日常生活中幾乎所有的電子設備裡都需要使用印刷電路板,我們致力於印刷電路板與IC載板之研發、製造及銷售,客戶遍及全球,同時企業內有專業碳化鎢微型鑽針製造商,專精於電路板廠商使用之鑽針。

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半導體

垂直整合半導體產業,從上游台塑勝高公司矽晶圓製造至南亞科技公司DRAM研發、設計、製造與銷售,再至福懋科技公司的IC封裝測試,台塑企業展現了卓越的產品研發能力及低製造成本優勢,致力提供高品質、先進的半導體產品及服務。

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面板

我們可彈性依照客戶需求提供高色彩飽合度產品,靈活運用於車載面板、醫療面板、工控及穿戴式面板等。

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